板上芯片封裝技術(shù)是集成電路產(chǎn)業(yè)需要的一種封裝技術(shù),主要應(yīng)用于芯片封裝,在封裝需要使用環(huán)氧樹脂將芯片粘接在主板中,提升抵抗外部因素的影響。使用
東莞自動點膠機廠家生產(chǎn)的能夠?qū)崿F(xiàn)板上芯片自動化點膠,選擇哪款涂膠機應(yīng)用芯片封裝比較好呢?
桌面式自動點膠機
桌面式自動點膠機適合對一些小型產(chǎn)品進行點膠,因為使用點膠控制系統(tǒng)控制點膠閥進行點膠,能實現(xiàn)點、線、圓以及其他曲線,所以能夠滿足板上芯片封裝要求,而且還不會出現(xiàn)膠水氣泡問題,
自動化點膠精度高,屬于應(yīng)用高精度行業(yè)的設(shè)備。
大型自動點膠機
這也是東莞自動點膠機廠家生產(chǎn)的設(shè)備之一,自動化點膠技術(shù)還在桌面式點膠機之上,足以滿足板上芯片封裝要求,還具備自動清洗功能,性能目前屬于國內(nèi)比較好的幾款,
涂膠機應(yīng)用都是根據(jù)性能和價格決定的,是否滿足生產(chǎn)的需求,是廠家的生產(chǎn)技術(shù)與配件,大型自動點膠機配置超級多的配件,性能自然好,也不會出現(xiàn)膠水氣泡問題,自動化點膠技術(shù)比一般的要好,價格也比較昂貴。
精密自動點膠機
精密點膠機可以稱為蠕動式點膠機,點膠精密度度比較高,但出膠量比較小,一般精密點膠機適合在對出膠量小點膠精密度高的產(chǎn)品中使用,而板上芯片封裝技術(shù)對點膠機出膠量的要求就比較小,精密自動點膠機也可以點膠要求,高端的設(shè)備基本都不會出現(xiàn)膠水氣泡問題,涂膠機應(yīng)用就是根據(jù)配件選擇。
膠水氣泡出現(xiàn)的原因,一般都是使用過程會操作不到位,如果自動化點膠性能跟不上,就不會影響點膠性能,東莞自動點膠機廠家為了
板上芯片封裝,做出了一些小改動,涂膠機應(yīng)用的性能更加優(yōu)質(zhì),選擇中制點膠設(shè)備就是有這樣的好處,板上芯片封裝技術(shù)更加好。