如何解決
板上芯片封裝出現(xiàn)的膠水氣泡問(wèn)題，要解決問(wèn)題，首先需要了解引起膠水氣泡的原因，才能夠找到相應(yīng)的方法解決產(chǎn)品的問(wèn)題，芯片封裝對(duì)于自動(dòng)化點(diǎn)膠技術(shù)要求屬于比較高的行業(yè)，出現(xiàn)膠水氣泡，基本無(wú)法再對(duì)芯片進(jìn)行封裝任務(wù)。
引起膠水氣泡的原因
引起膠水氣泡的原因一般有兩種，第一種，在倒入膠水時(shí)候，導(dǎo)致空氣進(jìn)入膠水內(nèi)部，而膠水濃度比較高，使空氣無(wú)法從中逃脫；第二種，調(diào)試膠水不均勻，兩種就是導(dǎo)致膠水出現(xiàn)氣泡最直接的原因。實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化點(diǎn)膠則不能夠出現(xiàn)點(diǎn)膠問(wèn)題，不然會(huì)導(dǎo)致很多問(wèn)題的出現(xiàn)，最嚴(yán)重，全線無(wú)法生產(chǎn)，需要保證點(diǎn)膠行業(yè)，使用點(diǎn)膠的設(shè)備也是非常重要，
東莞自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在板上芯片封裝還是蠻重要的。
膠水氣泡解決方法
第一種膠水氣泡解決方法，在
涂膠機(jī)應(yīng)用前，需要倒入膠水，首先需要知道這款知道這款設(shè)備是否還在保質(zhì)期，不在很容易進(jìn)入氣泡，排除膠水質(zhì)量，如果使用的膠水濃度比較大，就以板上芯片封裝使用的膠水粘度來(lái)說(shuō)，底部填充膠濃度在于中等，可以不使用電動(dòng)攪拌，而濃度較高的設(shè)備需要使用電動(dòng)攪拌的方式，進(jìn)行離心攪拌，這樣涂膠機(jī)應(yīng)用也不會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。
第二種調(diào)試膠水不均勻也是引起膠水氣泡的原因，每個(gè)行業(yè)生產(chǎn)的行業(yè)使用的膠水都一個(gè)調(diào)試比例，單液膠水一般都是廠家配置好，例如：板上芯片封裝使用的底部填充膠屬于一款混合膠水，需要進(jìn)行調(diào)試比例，一般都是1:2或者1:3，兩者的量需要均勻，這樣就能夠解決氣泡問(wèn)題，是以
自動(dòng)化點(diǎn)膠技術(shù)也不會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠的問(wèn)題，涂膠機(jī)應(yīng)用也會(huì)更加流暢，東莞自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的性能就是牛。
涂膠機(jī)應(yīng)用范圍比較廣泛
除了板上芯片封裝，其它行業(yè)也是一樣的，不能夠出現(xiàn)一絲的點(diǎn)膠問(wèn)題，特別式需求高精度的點(diǎn)膠行業(yè)，選擇點(diǎn)膠設(shè)備也是蠻重要的，東莞自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)屬于國(guó)內(nèi)比較好地區(qū)生產(chǎn)的設(shè)備，性能也不錯(cuò)，比較滿足現(xiàn)在市場(chǎng)上的行業(yè)生產(chǎn)要求，價(jià)格也不貴，特別東莞中制生產(chǎn)的設(shè)備，性能更加穩(wěn)定，自動(dòng)點(diǎn)膠技術(shù)也是比較成熟的。
涂膠機(jī)應(yīng)用范圍也是比較廣泛，除了板上芯片封裝，還可以滿足電子板、小玩具、汽車(chē)零件、COB光源、LED燈管、變壓器、手表、桶蓋等等，需要點(diǎn)膠技術(shù)的地方，可以試著選擇點(diǎn)膠設(shè)備，咨詢中制客服，能夠幫你選擇出最合適生產(chǎn)要求的設(shè)備，而且類(lèi)似膠水氣泡的問(wèn)題也會(huì)降低出現(xiàn)的機(jī)率。
