流體點(diǎn)膠技術(shù)是一種以可控方式精確分配膠水的過(guò)程，為了實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確穩(wěn)定的微電子點(diǎn)膠封裝效果，在封裝中的貼片、晶圓標(biāo)記和底部填充等重要工藝需要流體點(diǎn)膠技術(shù)的支持，為了滿足微電子生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展需求，提高生產(chǎn)效率和配藥質(zhì)量，需要從技術(shù)方面進(jìn)行考慮運(yùn)用。

 

 

 

  

 

 　　(1)高速噴涂量，最小直徑0.4毫米，最小線徑0.5毫米，穩(wěn)定性高；

　　 (2)噴涂熱熔膠的自帶加熱裝置：最小直徑0.25毫米，最小線徑0.3毫米，無(wú)掛嘴且無(wú)飛濺。

　　 (3)高精度控制系統(tǒng)的最小劑量為2nL，最大頻率為280赫茲，最大粘度為100，000 Mpas。

 

 

 　　噴射點(diǎn)膠技術(shù)是微電子點(diǎn)膠的核心技術(shù)，傳統(tǒng)的點(diǎn)膠閥和普通點(diǎn)膠閥難以實(shí)現(xiàn)精密而精確的填充。對(duì)于滿足微電子封裝和底部填充要求小直徑膠點(diǎn)和焊膏點(diǎn)，高速注射閥可以完美實(shí)現(xiàn)所需的工藝