隨著市場發(fā)展的需要，封裝環(huán)節(jié)已經(jīng)成為大多數(shù)生產(chǎn)線需要執(zhí)行的一項(xiàng)重要工作，以現(xiàn)在的電子生產(chǎn)領(lǐng)域?yàn)槔?，由于電子產(chǎn)品的市場需求量高，對出膠量以及定位定位精準(zhǔn)度要求都比較高，所以在電子封裝環(huán)節(jié)中會使用到臺式點(diǎn)膠機(jī)，能幫助封裝從事者執(zhí)行各種高質(zhì)量的電子封裝工作。
電子封裝常用的封裝材料——環(huán)氧樹脂膠
環(huán)氧樹脂膠水是電子封裝常用的封裝材料，使用這款膠水進(jìn)行電子零件密封時的效果好，通過靈活的自動點(diǎn)膠機(jī)械臂能執(zhí)行各種不同需求的點(diǎn)膠工作，當(dāng)然也能應(yīng)用這款膠水進(jìn)行封裝點(diǎn)膠工作，能執(zhí)行Z、X、Y等方位的三軸聯(lián)動點(diǎn)膠工作，所以一些不規(guī)則細(xì)縫點(diǎn)膠也能執(zhí)行，符合了電子零件的基本生產(chǎn)需求，為了使膠水性質(zhì)不影響到對接零件，當(dāng)膠水在臺式點(diǎn)膠機(jī)內(nèi)部流動時會處理其粘度，使膠水能以最佳狀態(tài)使用。
電子封裝提高使用壽命以及工作效果
電子封裝主要是為了使電子零件具有更高的使用壽命以及更強(qiáng)的工作效果，電子芯片的工作效果將由臺式點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠封裝質(zhì)量決定，一般而言經(jīng)過點(diǎn)膠后的產(chǎn)品無論是使用壽命還是工作強(qiáng)度都比不點(diǎn)膠的產(chǎn)品強(qiáng)，經(jīng)過點(diǎn)膠后的電子零件還能承受一定的沖擊力。
式點(diǎn)膠機(jī)的投入使用能幫助電子封裝行業(yè)進(jìn)行固定密封工作，保護(hù)了集成電路內(nèi)置的工作芯片，使之能長期適應(yīng)于各種不同的工作，臺式點(diǎn)膠機(jī)的投入使用使得電子產(chǎn)品的實(shí)用性和工作性能都將提升一個檔次。
