精密出膠量控制適用在芯片封裝中

　　用戶自行定制的非標(biāo)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)支持多種路徑的涂覆灌封工作，能夠適用在多種類型的芯片封裝制造中，應(yīng)用在各種不規(guī)則路徑的涂覆或細(xì)縫的填充中效果好，采用出膠量控制系統(tǒng)方便操作人員根據(jù)點(diǎn)膠實(shí)際情況進(jìn)行精確出膠控制，并且精密點(diǎn)膠閥控制使其適用范圍得到進(jìn)一步拓展，還能適用于多種電子器件灌封環(huán)節(jié)，支持多種編程程序進(jìn)行自動(dòng)點(diǎn)膠的路徑編程，可連接點(diǎn)膠控制器進(jìn)行出膠量與各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，非標(biāo)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)操作簡(jiǎn)單功能強(qiáng)大，根據(jù)實(shí)際工作需求還能實(shí)現(xiàn)單人單機(jī)或單人多機(jī)的模式進(jìn)行芯片封裝生產(chǎn)。
　　精密點(diǎn)膠閥的作用是為了能精準(zhǔn)控制出膠量和出膠效果，使出膠效果更符合于用戶需求的封裝灌封質(zhì)量，與出膠量控制系統(tǒng)共同使用穩(wěn)定性和一致性更好，陽極化不銹鋼材質(zhì)制成有著良好的防腐蝕侵蝕效果，使其能夠投入多行業(yè)適用多種膠水精準(zhǔn)控制，非標(biāo)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)配置精密點(diǎn)膠閥應(yīng)用于芯片封裝以及電子器件灌封作用更加突出明顯。

　　選擇非標(biāo)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)對(duì)芯片封裝效果好

　　芯片封裝點(diǎn)膠以及電子器件灌封等環(huán)節(jié)選擇使用非標(biāo)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)有著更好的使用效果，目前市場(chǎng)的芯片生產(chǎn)需求量較高，除了要滿足芯片封裝需求量外還要滿足芯片封裝的高精度控制填充，避免影響價(jià)值和質(zhì)量，選擇非標(biāo)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)能準(zhǔn)確無誤地對(duì)芯片進(jìn)行自動(dòng)封裝，使芯片生產(chǎn)效率得到相應(yīng)提升，智能自動(dòng)化的出膠量控制系統(tǒng)以及操作模式勢(shì)必加強(qiáng)點(diǎn)膠質(zhì)量和效率，并且精密點(diǎn)膠閥控制幫助用戶減少芯片封裝的不良品率。