點膠貼合的常見問題

　　自動點膠機出現(xiàn)的問題無非就是幾種，如拉絲、z軸運行偏差、堵塞和漏膠等，這些都是比較常見的問題，大多數(shù)的集成電路封裝生產(chǎn)線都是受到這類因素的影響，如果沒有配置正確的滴膠配件或沒有按照要求操作點膠機，就會影響柔性電路板粘接貼合的效果，在嚴格的FPC板貼合要求下，需要應用更加高端的技術(shù)和滴膠配件以及正確操作方式才能使點膠質(zhì)量提升更快，如果存在操作不當出現(xiàn)問題就會嚴重影響到fpc板貼合環(huán)節(jié)的執(zhí)行。

　　柔性FPC板的性質(zhì)對點膠的要求

　　FPC板就是柔性電路板，表面粘膠的厚度需要保證均勻且穩(wěn)定的效果，可通過控制器設(shè)定出膠精度和出膠時間掌控精度，并且防止點膠針頭快速移動時刮傷板面同樣重要，選擇自動點膠機能夠適合對多種集成電路封裝應用以及FPC板貼合和柔性電路板粘膠等工作，可配置特殊的滴膠配件防止影響FPC柔性電路板粘接性質(zhì)，撓性針頭硬度小作用全面適用性廣，所以能夠防止長時間自動點膠防止刮傷柔性電路板粘膠質(zhì)量。
　　減少FPC板貼合以及柔性電路板粘接所出現(xiàn)問題就需要做好準備，不能夠抱著僥幸的心理，完成集成電路封裝的精度要求非常高，跟選擇的滴膠配件和設(shè)備是一樣的，選擇合適的自動點膠機對點膠質(zhì)量提升更加符合FPC板貼合，同樣產(chǎn)品的質(zhì)量也會隨著點膠質(zhì)量提升就會比較好，認真做好每個細節(jié)這些常見問題也會迎刃而解。